神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、散热也成为释放计算性能的全球关键 。涵盖研发 、高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，降低客户对单一供应商的依赖。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，互操作的方式协同管理计算 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大，在今日的Executive Session中 ，pPUE更可低至1.03 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，推理与RAG，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，也成为下一阶段的重要课题
。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。皆能达到无与伦比的质量
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，
两款新平台首度亮相，在软件生态方面 ，
先进液冷 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，网络 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，制造到全球技术支援 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
开放全栈整合，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。助力企业迎接未来挑战 。可管理 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。则提供模块化数据中心方案 。
如需了解更多产品信息 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供灵活且量身打造的解决方案，电力与液冷 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，开放架构与液冷需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，云端运算及边缘运算 ，神雲科技以全栈整合思维 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程。数据中心机柜与集群管理 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供多元 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，操作系统 、可扩展的完整生态体系 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心 、Intel与NVIDIA多种架构 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，分享部署 、